12月23日，華虹無錫集成電路生態(tài)圈科技園項目開工儀式在高新區(qū)舉行，滬錫兩地產(chǎn)業(yè)合作步伐又向前邁進一步。華虹無錫集成電路生態(tài)圈科技園項目地塊位于高新區(qū)太科園片區(qū)，占地108畝，總建筑面積20萬平方米。
從簽約到開工7個月，從建設到竣工17個月，從投產(chǎn)到滿產(chǎn)更是比計劃提前一年半。上海華虹集團自2017年將集成電路研發(fā)和制造基地項目“落子”無錫以來，用令人驚嘆的“加速度”一次次創(chuàng)下同類項目的建設紀錄，既助力高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在今年成功突破1000億元，也推動華虹無錫項目成為長三角區(qū)域一體化合作的典范。
通過“龍頭賦能+產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”的方式，園區(qū)將充分發(fā)揮華虹無錫項目溢出效應，孵化引育芯片設計、測試、設備、材料、IP、銷售及研發(fā)等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作單位入駐。項目預計2023年底竣工。
華虹無錫集成電路生態(tài)圈科技園項目的落地，不僅將雙方合作推向新領域、譜出新篇章，也為實現(xiàn)共同的“芯夢想”奠下新基礎、作出新探索。無錫將持續(xù)擦亮“無難事、悉心辦”營商環(huán)境金字招牌，為項目建設和人才發(fā)展提供最有力支持、最高效服務、最全面保障，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展邁向新的更高臺階。
