12月6日，2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇在無錫舉行。
本次大會以“共享中國機遇、共謀創(chuàng)新發(fā)展、共贏產業(yè)未來”為主題，除開幕式暨高峰論壇外，還舉行了高層峰會、工作會議、平行主題論壇等，并同期設置若干展覽展示和交流活動，推動全球汽車芯片產業(yè)鏈創(chuàng)新技術和成果的落地轉化。
開幕式上，無錫市與中國汽車工業(yè)協(xié)會簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，依托無錫集成電路、車聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領域優(yōu)勢，結合中汽協(xié)在支撐國家汽車產業(yè)發(fā)展方面的重要資源和能力，助力無錫打造汽車芯片產業(yè)高地，推動汽車及零部件產業(yè)轉型升級，支撐無錫數(shù)字經(jīng)濟提速和數(shù)字化轉型。
包括ATE測試設備產業(yè)化、數(shù)據(jù)通信安全芯片產業(yè)化、智能網(wǎng)聯(lián)路側設施產業(yè)化、先進半導體設備總部在內的10個項目現(xiàn)場集中簽約。中國汽車工業(yè)協(xié)會標準法規(guī)工作委員會汽車芯片專業(yè)委員會成立，旨在促進汽車芯片標準化工作有效開展，更好滿足汽車技術和產業(yè)發(fā)展需要。
高峰論壇上，倪光南、孫逢春兩位院士圍繞RISC-V為汽車產業(yè)發(fā)展提供新機遇、智能網(wǎng)聯(lián)+新能源汽車高質量可持續(xù)發(fā)展若干關鍵技術等主題，分享了前沿觀點和個人思考。與會專家、企業(yè)代表還就業(yè)內關注的熱點問題、關鍵技術進行了深入交流。
