2024年4月9日,以“聚勢賦能 共赴未來”為主題的2024九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢開幕。
武漢是建設中的國家中心城市和長江經(jīng)濟帶核心城市,科教資源豐富、創(chuàng)新平臺集聚、應用場景眾多、綜合環(huán)境良好,化合物半導體產(chǎn)業(yè)保持創(chuàng)新引領、量質(zhì)并進的發(fā)展態(tài)勢。當前正建設具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心,加強科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合,加快打造化合物半導體技術高地與產(chǎn)業(yè)集群,推進“中國光谷”邁向“世界光谷”。
中國工程院院士、國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會主任干勇致辭。他說,半導體技術創(chuàng)新對推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展具有重要意義。這次論壇的舉辦恰逢其時,將助力推動武漢乃至全國化合物半導體技術和產(chǎn)業(yè)蓬勃健康發(fā)展,重塑全球半導體領域競爭新格局。第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲發(fā)布《第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告(2023)》。