2024年6月1日，2024年中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇在北京中德國際會議會展中心舉辦。
論壇以“同芯聚力 創(chuàng)芯生態(tài)”為主題，院士專家、國內外知名企業(yè)代表等近150名嘉賓齊聚現(xiàn)場，共話新機遇，共謀新發(fā)展。
此次論壇由北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會、北京市經濟和信息化局及順義區(qū)人民政府聯(lián)合主辦，北京第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（北京）共同承辦。
近年來，順義區(qū)加快打造第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展高地，初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業(yè)鏈布局，集聚了國聯(lián)萬眾、泰科天潤、瑞能半導體、特思迪等重點企業(yè)20余家，對接了清華、北大、中國科學院等高校院所，引進和落地了一批研發(fā)、人才和成果轉化項目，產業(yè)集聚效應日益凸顯，成為北京市第三代半導體產業(yè)發(fā)展的核心承載地，并成功獲批國家級“中小企業(yè)特色產業(yè)集群”。
會上還舉行了項目簽約儀式。北京順義科技創(chuàng)新集團總經理何磊代表順義區(qū)人民政府與北京創(chuàng)摯益聯(lián)科技有限公司、金冠電氣股份有限公司、圓坤（北京）半導體裝備有限公司、北京昌龍智芯半導體有限公司簽署合作協(xié)議，總投資額近10億元。
為了加快企業(yè)集聚、提升承載力，順義區(qū)聚焦土地空間儲備及產業(yè)配套的高質量提升，規(guī)劃了3000余畝的第三代半導體產業(yè)基地，為企業(yè)量身建設20萬平方米的標準化廠房，其中一期7.4萬平方米已投入使用、二期6.4萬平方米正在快速建設。持續(xù)完善生產配套，工業(yè)污水日處理能力將擴容至1.5萬噸，并加快推進大宗氣站、?；穾臁⑽U中轉站、高純凈再生水廠等設施建設。
論壇主旨演講環(huán)節(jié)，國內外專家作了精彩的報告分享，分析了第三代半導體技術及產業(yè)的最新進展和未來發(fā)展趨勢。
第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產業(yè)競爭焦點，具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特征，是推動移動通信、新能源汽車、高速列車、智能電網、通信傳感等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的新引擎，有望成為重塑全球半導體產業(yè)格局的突破口。
此次論壇搭建了良好的國際交流與合作平臺，統(tǒng)籌優(yōu)勢力量，深化協(xié)同創(chuàng)新，共建全球產業(yè)鏈生態(tài)圈，進一步支撐了北京國際科技創(chuàng)新中心建設。
