2024年6月5日，恩智浦半導(dǎo)體與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進宣布，計劃在新加坡建立一家制造合資企業(yè)VSMC，將在新加坡建造一座新的300mm半導(dǎo)體晶圓制造工廠。這座晶圓廠將由世界先進公司運營，預(yù)計2024年下半年開始興建，2027年開始量產(chǎn)。
到2029年，該廠的月產(chǎn)能預(yù)計將達到5萬5000片直徑12英寸的晶圓，在新加坡創(chuàng)造約1500個就業(yè)崗位。在首座晶圓廠成功投產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）說：“恩智浦將持續(xù)采取積極行動，確保擁有具成本競爭力、供應(yīng)鏈控制力和地理韌性的制造基地，以支持我們的長期增長目標(biāo)?！?/p>
世界先進將向合資企業(yè)注入24億美元，恩智浦將注入16億美元，并且，兩家公司已同意隨后再出資19億美元。其余資金包括第三方向合資企業(yè)提供的貸款。該工廠將由世界先進運營，將在新加坡創(chuàng)造1500個就業(yè)崗位。
從越南到泰國的東南亞國家正在吸引更多的科技投資，鄰國馬來西亞上周承諾提供50多億美元的財政支持，以吸引芯片制造商進入該國。
此前，聯(lián)電(UMC.US)等公司已表示將擴張在新加坡業(yè)務(wù)。在中國臺灣僅次于臺積電的最大芯片制造商聯(lián)電正在該國建造一座價值50億美元的晶圓制造廠。
世界先進于2019年從格芯(GFS.US)手中收購了其現(xiàn)有的新加坡工廠。恩智浦還通過與臺積電建立了名為Systems on Silicon manufacturing Co.的制造合作伙伴關(guān)系，在新加坡站穩(wěn)了腳跟。其他在新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)的其他芯片制造商包括格芯、美光科技(MU.US)和英飛凌科技(IFNNY.US)。
