2025年6月20日，備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)（WSCE 2025）在南京國(guó)際博覽中心正式開幕。本屆博覽會(huì)在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展、全球算力需求激增、新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展的關(guān)鍵時(shí)期，匯聚了來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的近200家領(lǐng)軍企業(yè)、權(quán)威專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖以及政府相關(guān)部門代表，共襄盛舉，共繪產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展藍(lán)圖。
一粒小小的傳感器，可賦能萬物，感知大千世界；一枚晶瑩的半導(dǎo)體，可轉(zhuǎn)換光電，導(dǎo)向無盡未來。作為現(xiàn)代信息技術(shù)和電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已然成為科技競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。2025年6月22日，為期3天的2025世界半導(dǎo)體大會(huì)暨博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“世半會(huì)”）在河西集團(tuán)南京國(guó)際博覽中心落下帷幕。
近200家參展企業(yè)，集中展示涵蓋尖端EDA工具、高性能計(jì)算芯片、先進(jìn)封裝解決方案、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料以及多元化終端應(yīng)用產(chǎn)品等在內(nèi)的最新科技成果；高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇、先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全論壇等平行論壇和專項(xiàng)活動(dòng)集萃眾智……，世半會(huì)上，新興“芯”勢(shì)力集結(jié)亮相，技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景相互交融，讓芯片更小、更薄、更快速。
隨著氣溫逐漸升高，人們發(fā)現(xiàn)，在使用快充充電時(shí)，充電器和手機(jī)都會(huì)出現(xiàn)發(fā)燙的情況。如果想進(jìn)一步提高充電功率、實(shí)現(xiàn)更快充電速度的同時(shí)不“發(fā)熱”，還不增加充電器體積甚至縮小體積，有什么好辦法？在江蘇鑫康微電子科技有限公司展位，集成電路板上鑲嵌著的指甲蓋一半大小的氮化鎵快充芯片就是答案?！皠e看它個(gè)頭小，本領(lǐng)卻一樣不少。”江蘇鑫康微相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，傳統(tǒng)意義上，功率越大就意味著體積越大、發(fā)熱越大，而裝載了這款芯片的電力電子器件能夠?qū)崿F(xiàn)低發(fā)熱、高功率和高轉(zhuǎn)換效率，體積還縮小了三分之一，成本也相應(yīng)下降。
展館另一側(cè)，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司展位上，光可鑒人的碳化硅晶片映射著來往客商的身影。半導(dǎo)體行業(yè)普遍認(rèn)為，最有希望超越的領(lǐng)域就是技術(shù)差距較小的第三代半導(dǎo)體。碳化硅正是第三代半導(dǎo)體的核心材料，在高溫、高壓、高頻、大功率條件下可實(shí)現(xiàn)小型輕量、高效低耗，適用于高鐵、新能源汽車等領(lǐng)域。芯片研發(fā)鮮有坦途，一片碳化硅襯底的制成需要14道主要工序，每一道工序中還包括幾十道小工序。但超芯星矢志研發(fā)創(chuàng)新不動(dòng)搖。6月初，公司憑借自主研發(fā)的碳化硅長(zhǎng)晶技術(shù)，斬獲第50屆日內(nèi)瓦國(guó)際發(fā)明展金獎(jiǎng)?！叭缃?，公司產(chǎn)品已經(jīng)走出國(guó)門、遠(yuǎn)銷海外，訂貨量也在逐步增長(zhǎng)?！惫菊刮回?fù)責(zé)人說。
作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力且獲UFI國(guó)際認(rèn)證的標(biāo)志性品牌展會(huì)，世半會(huì)已成功舉辦6屆。6年來，世半會(huì)累計(jì)吸引全球23個(gè)國(guó)家和地區(qū)超16萬人次專業(yè)觀眾，匯聚12國(guó)逾1300家頂尖展商。記者發(fā)現(xiàn)，在南京展商列表中，既有“老朋友”，也有“新相識(shí)”，而之所以能有眾多南京“芯”星在展會(huì)亮相，源于產(chǎn)業(yè)不斷向“芯”而行。
放眼城市，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）、中國(guó)電科55所、南京南智先進(jìn)光電集成技術(shù)研究院……作為國(guó)家批準(zhǔn)建設(shè)的六大第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地之一，南京厚植創(chuàng)新沃土，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從無到有填補(bǔ)空白，由弱漸強(qiáng)走向世界。
高端芯片研發(fā)必然伴隨流片失敗的風(fēng)險(xiǎn)，寬容失敗、鼓勵(lì)創(chuàng)新的社會(huì)氛圍對(duì)產(chǎn)業(yè)突破至關(guān)重要。南京國(guó)家集成電路芯火平臺(tái)構(gòu)建全棧式集成電路研發(fā)、人才、芯機(jī)聯(lián)動(dòng)的公共服務(wù)，是首批國(guó)家芯火平臺(tái)；作為全國(guó)第一家集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新中心，也是主體落戶南京的首個(gè)國(guó)家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新中心，國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心構(gòu)建企業(yè)主導(dǎo)、產(chǎn)學(xué)研深度融合的科技攻關(guān)新型舉國(guó)體制，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合。夏至，寓意萬物繁盛，向光而行。在“創(chuàng)芯”過程中，南京守著向“芯”而行的信念，也灑下產(chǎn)業(yè)破局不竭的火種。
