近日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）二期項目正式投產(chǎn)。這一項目的落成，在當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中具有重要意義，標(biāo)志著區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁向了新的階段。
芯碁微裝二期項目位于高新區(qū)長安路與長寧大道交口西南角，由芯碁微裝建設(shè)，總投資約5億元，用地面積約30畝，建筑面積約4萬平方米，涵蓋潔凈生產(chǎn)廠房、研發(fā)樓。該項目專注于研發(fā)生產(chǎn)泛半導(dǎo)體無掩模光刻設(shè)備、高端PCB專用激光直接成像設(shè)備（LDI）等核心裝備。項目建成后，將顯著提升區(qū)域在高端半導(dǎo)體和PCB裝備領(lǐng)域的自主研發(fā)與規(guī)模化生產(chǎn)能力，為完善區(qū)域泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、提升先進制造水平發(fā)揮關(guān)鍵作用。
