2025年9月17日，武漢金源半導體科技有限公司在國家級葛店經(jīng)開區(qū)正式啟動建設。該項目建成后，將與武漢長江存儲器形成配套協(xié)同關(guān)系，進一步吸引半導體上下游企業(yè)集聚，為鄂州半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。
該項目由無錫金源半導體科技有限公司投資建設。作為一家長期專注于半導體研發(fā)與制造的企業(yè)，無錫金源致力于半導體設備所需關(guān)鍵耗材與零部件的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括氣體分散器、加熱盤和特種密封件三大系列，廣泛應用于半導體制造設備中，是確保芯片制造工藝順利進行的關(guān)鍵零部件。近年來，企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈合作，有力支持國內(nèi)芯片制造業(yè)發(fā)展，提升了相關(guān)產(chǎn)品的國產(chǎn)化率，在業(yè)內(nèi)享有較高聲譽和領(lǐng)先地位。
無錫金源董事長劉亞介紹，武漢金源半導體此次落戶鄂州葛店，正是看中當?shù)貎?yōu)越的區(qū)位條件、完善的基礎(chǔ)設施以及豐富的產(chǎn)業(yè)資源，為公司進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、擴大產(chǎn)能、增強市場競爭力提供了有力支撐。新項目將引進國內(nèi)外先進技術(shù)與設備，建設現(xiàn)代化、智能化的半導體生產(chǎn)基地，同時持續(xù)加大研發(fā)投入，廣泛吸納高端人才，不斷提升產(chǎn)品技術(shù)含量與質(zhì)量水平，以滿足市場對高性能半導體產(chǎn)品日益增長的需求。
據(jù)了解，該項目于今年3月簽約，并于年內(nèi)實現(xiàn)開工建設，充分體現(xiàn)了葛店經(jīng)開區(qū)優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境和高效的項目推進機制。劉亞表示，葛店經(jīng)開區(qū)不僅具備完善的園區(qū)配套和共享研發(fā)設備，還在落地過程中提供項目秘書“一對一”全程指導，使企業(yè)能夠以最低成本享受最優(yōu)服務與精準政策支持，實現(xiàn)低負擔運營。
