2025年9月26日上午，北京集成電路產(chǎn)教融合基地新學(xué)期開(kāi)學(xué)儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（北京亦莊）舉行，標(biāo)志著基地研學(xué)中心全面啟用，是北京亦莊落實(shí)國(guó)家戰(zhàn)略、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、統(tǒng)籌推進(jìn)教育科技人才體制機(jī)制一體化改革的創(chuàng)新實(shí)踐。
儀式上，北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所分別與北京集成電路重大項(xiàng)目辦公室簽署首批落地項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議。會(huì)上，以屹唐基金會(huì)的名義，向屹唐科技、北方創(chuàng)新中心、東方晶源、盛世基金、通嘉宏瑞、中科九微等首批捐贈(zèng)單位授牌，感謝六家企業(yè)對(duì)基地人才培養(yǎng)公益事業(yè)的捐贈(zèng)。與會(huì)嘉賓共同為基地新學(xué)期開(kāi)學(xué)啟幕，標(biāo)志著這一創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)正式投入運(yùn)行。
北京亦莊聯(lián)合北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所合作共建北京集成電路產(chǎn)教融合基地，積極踐行“有組織科研牽引下的有組織人才培養(yǎng)”新路徑。四年來(lái)，構(gòu)建了“揭榜掛帥”協(xié)同創(chuàng)新、“工學(xué)融合”人才培養(yǎng)、“筑巢引鳳”服務(wù)保障的三大支撐體系。高校院所揭榜攻關(guān)項(xiàng)目74個(gè)，12個(gè)結(jié)題項(xiàng)目直接解決了先進(jìn)制程工藝、關(guān)鍵裝備材料等領(lǐng)域的技術(shù)難題；通過(guò)三段式實(shí)訓(xùn)與雙導(dǎo)師制，已培養(yǎng)約600名碩博研究生，九成進(jìn)入集成電路行業(yè)；建成10.55萬(wàn)平方米研學(xué)空間，集聚了一批院士、杰青等高層次人才。未來(lái)，將以此研學(xué)中心全面啟用為契機(jī)，攜手各界同仁，共同推進(jìn)基地高質(zhì)量發(fā)展，為國(guó)家科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)新的“亦莊力量”。
據(jù)介紹，北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)2024年全年產(chǎn)值突破900億大關(guān)，2025年上半年延續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)528億元，同比增長(zhǎng)20.5%，2025年有望突破千億。依托北京集成電路雙“1+1”工程，北京亦莊已建成全國(guó)門(mén)類(lèi)最全、國(guó)產(chǎn)化程度最高的量產(chǎn)制程體系，培育出全國(guó)最大最強(qiáng)的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)，并在RISC-V、硅光、芯粒三大領(lǐng)域持續(xù)鞏固國(guó)內(nèi)創(chuàng)新高地地位。2022年9月，教育部向基地授牌“國(guó)家卓越工程師創(chuàng)新研究院”；2023年9月，經(jīng)開(kāi)區(qū)聯(lián)合20余家高校院所和企業(yè)發(fā)起的北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體，入選教育部首批“國(guó)家級(jí)市域產(chǎn)教聯(lián)合體”名單，標(biāo)志著經(jīng)開(kāi)區(qū)構(gòu)建了集成電路領(lǐng)域高素質(zhì)領(lǐng)軍人才到高層次技能人才的全棧式自主人才培養(yǎng)體系。
集成電路是中國(guó)制造的重要基礎(chǔ)和核心支撐，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命的關(guān)鍵力量。北京市高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建了高端產(chǎn)業(yè)平臺(tái)與創(chuàng)新生態(tài)體系，探索出一系列卓有成效的“北京模式”。一是堅(jiān)持系統(tǒng)謀劃，深化教育領(lǐng)域綜合改革，在全國(guó)率先建立教育科技人才工作領(lǐng)導(dǎo)小組，以產(chǎn)教融合為抓手，推進(jìn)北京集成電路產(chǎn)教融合基地、北京高校高精尖創(chuàng)新中心、國(guó)家卓越工程師創(chuàng)新研究院“三位一體”建設(shè)。二是創(chuàng)新組織模式，建立“大線(xiàn)出題，小線(xiàn)答題，產(chǎn)研一體”的協(xié)同機(jī)制，初步形成了以產(chǎn)促教、以教強(qiáng)產(chǎn)、科教融匯、協(xié)同創(chuàng)新的生動(dòng)局面。三是打造融合示范，聚焦服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，實(shí)體化運(yùn)營(yíng)產(chǎn)教融合基地，探索有組織的科研與有組織的人才培養(yǎng)融合新路徑。未來(lái)，北京市將進(jìn)一步強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和政策保障，在構(gòu)建全方位、全要素、全周期的產(chǎn)學(xué)研用融合生態(tài)上用心用情用力，以更大力度推動(dòng)教育改革、促進(jìn)基礎(chǔ)研究、做好服務(wù)保障，努力打造教育科技人才一體化推進(jìn)的“北京樣板”，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展提供更多的“北京經(jīng)驗(yàn)”。
教育部深入貫徹落實(shí)中央人才工作會(huì)議精神，大力推進(jìn)卓越工程師培養(yǎng)改革，就是要打破工程技術(shù)人才培養(yǎng)學(xué)科化、院系制的傳統(tǒng)模式，加速推動(dòng)產(chǎn)教融合向縱深發(fā)展。北京集成電路產(chǎn)教融合基地，是落實(shí)教育強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的先行示范，此次研學(xué)中心全面啟用暨基地新學(xué)期開(kāi)學(xué)是推動(dòng)產(chǎn)教融合向縱深發(fā)展，服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略的關(guān)鍵“落子”，體現(xiàn)了對(duì)國(guó)家未來(lái)民族復(fù)興的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。立足新起點(diǎn)，我們要聚焦區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的深度融合，建設(shè)集工程技術(shù)、實(shí)踐教學(xué)、科研攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)于一體的新型組織體系，打造政府主導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)牽引、高校支撐、多主體協(xié)同參與的新平臺(tái)，成為凝聚共識(shí)、資源共享的新平臺(tái)，激發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的新引擎。
