2025年10月17日，中微公司成都研發(fā)及生產基地暨西南總部項目在成都高新西區(qū)正式開工。這一重大項目的落地，標志著中微半導體設備（上海）股份有限公司在西南地區(qū)戰(zhàn)略布局的全面啟動。
中微成都項目總投資額約30.5億元，一期占地50畝，總計容建筑面積約7萬平方米，建筑內容包括研發(fā)中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施等，將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產。成都高新區(qū)相關負責人表示，中微成都項目對于提升成渝地區(qū)半導體先進制程關鍵技術研發(fā)和國產替代水平，補齊西南地區(qū)晶圓加工先進設備制造短板具有重要戰(zhàn)略意義。
中微公司相關負責人表示，成都高新區(qū)以“營商環(huán)境最優(yōu)”的承諾，創(chuàng)造了高效便捷、溫暖貼心的發(fā)展環(huán)境，成為項目順利啟動的堅強后盾。中微成都項目將充分發(fā)揮成都的區(qū)位優(yōu)勢、人才優(yōu)勢和創(chuàng)新環(huán)境優(yōu)勢，將這里建設成為中微公司面向未來的重要增長極。此次中微成都項目的落地，是中微公司進一步擴展產能布局，為全球客戶提供更加高效、穩(wěn)定的供應鏈保障的關鍵一步。同時，也是成都高新區(qū)深化“立園滿園”行動 ，聚焦“強鏈”“補鏈”，積極提升本地產業(yè)鏈供應鏈配套水平的關鍵一步。當天，活動現場還舉辦了成都高新區(qū)電子信息產業(yè)推介會，從區(qū)域優(yōu)勢、人才、金融、載體等關鍵要素保障方面，全方位展示了成都高新區(qū)電子信息產業(yè)情況。
近年來，成都高新區(qū)加快集成電路產業(yè)發(fā)展，通過一系列舉措推動產業(yè)集聚和升級。在政策支持方面，出臺《成都高新區(qū)關于支持集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，對集成電路設備（零部件）、材料、設計、晶圓制造，以及封裝測試企業(yè)給予不同程度補貼。在產業(yè)布局方面，圍繞集成電路設計、制造、封測、設備材料等全環(huán)節(jié)精準招商，不僅引入了英特爾、德州儀器等國際巨頭，也培育了海光、振芯、華大九天等本土優(yōu)秀企業(yè)，形成了完整的產業(yè)鏈。
