2025年10月25日上午，獨立第三方半導體高端光罩項目——安徽晶鎂光罩在合肥高新區(qū)正式開工。項目位于復興路與火龍地路交口東南角，用地面積約45.6畝，總投資約120億元，聚焦28nm及以上半導體光罩的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等。本次開工的一期項目總投資約65億元，預計2027年投產(chǎn)。
按照規(guī)劃，當生產(chǎn)線完全運轉(zhuǎn)起來，每月能生產(chǎn)3200片高端光罩。 這類芯片是市場上的主力軍，廣泛用于汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)設備等領域，需求巨大且極其穩(wěn)定。 如果晶鎂能穩(wěn)定供貨，將極大緩解國內(nèi)芯片廠被迫依賴進口的焦慮。
