2024年12月10日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目12英寸生產(chǎn)線建成投片大會(huì)舉行。
自2018年3月啟動(dòng)建設(shè)以來，華虹無錫基地歷經(jīng)兩次基建、兩輪擴(kuò)產(chǎn)，總投資額超過百億美元。二期項(xiàng)目聚焦車規(guī)級(jí)芯片制造，建設(shè)月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。自去年6月開工以來，參建單位高標(biāo)準(zhǔn)、高效率推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，較原計(jì)劃提前100天建成，創(chuàng)造了業(yè)界產(chǎn)線建設(shè)的新標(biāo)桿。
在大華虹“一體化”戰(zhàn)略布局下，上海、無錫兩地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能柔性共享、工藝迭代升級(jí)、平臺(tái)日趨完善、新品加速導(dǎo)入，更好服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求。
