2025年8月18日晚間，封測巨頭華天科技發(fā)布半年報(bào)，公司上半年實(shí)現(xiàn)營收77.80億元，同比上漲15.81%；歸母凈利潤2.26億元，同比上漲1.68%。其中，二季度實(shí)現(xiàn)營收42.11億元，單季度收入規(guī)模創(chuàng)新高。
華天科技正斥巨資布局先進(jìn)封測業(yè)務(wù)，上半年，公司2.5D/3D封裝產(chǎn)線已完成通線。8月1日，華天科技公告，擬投資20億元設(shè)立全資子公司南京華天先進(jìn)封裝有限公司（下稱“華天先進(jìn)”），進(jìn)一步加大2.5D/3D等先進(jìn)封測業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投入。
華天科技還切入了熱門的CPO賽道，報(bào)告期內(nèi)啟動(dòng)了CPO（共封裝光學(xué)）封裝技術(shù)研發(fā)，正在進(jìn)行關(guān)鍵單元的工藝開發(fā)。關(guān)于芯片封裝企業(yè)涉足CPO領(lǐng)域的優(yōu)勢及挑戰(zhàn)，有專家表示，封裝企業(yè)可快速切入CPO，但需補(bǔ)足光電協(xié)同技術(shù)、新材料整合及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力。
華天科技的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SiP、WLP、Bumping、Fan-Out 等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。上半年，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的整體回升，封測行業(yè)市場需求穩(wěn)步提升，華天科技的訂單和經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長。其中，公司汽車電子、存儲(chǔ)器訂單增長幅度較大。
