2025年10月23日,2025半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展(鄭州)大會舉行,來自國家部委、省直單位、行業(yè)企業(yè)的院士專家、有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)翹楚齊聚一堂,緊扣國家重大戰(zhàn)略需求,共議半導(dǎo)體材料技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展大計(jì)。

鄭州是正在加快建設(shè)的國家中心城市,是中部先進(jìn)制造業(yè)基地、商貿(mào)物流中心、對外開放門戶和區(qū)域性科技創(chuàng)新高地。近年來,全市上下深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于河南及鄭州工作重要論述,堅(jiān)持把制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作為主攻方向,統(tǒng)籌推進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、新興產(chǎn)業(yè)培育壯大、未來產(chǎn)業(yè)前瞻布局,高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)勁勢能不斷蓄積。新材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“排頭兵”,半導(dǎo)體材料作為新材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,是全球戰(zhàn)略競爭新的“制高點(diǎn)”。近年來,積極響應(yīng)“國家芯片自主化”戰(zhàn)略,加快布局產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),形成了覆蓋“襯底—外延—制造—封裝”的全鏈條布局,半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模。