10月16日，2023中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（德州）峰會在德州開幕，峰會以“協(xié)同創(chuàng)新、共謀發(fā)展”為主題，專家、學者、企業(yè)齊聚一堂，圍繞國內(nèi)半導體材料領(lǐng)域的學術(shù)研究、技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行交流。
在峰會開幕式上，“中國集成電路關(guān)鍵材料基地（德州）”“德州市半導體行業(yè)協(xié)會”分別進行揭牌；并舉行了德州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點招商項目簽約儀式，共計16個項目現(xiàn)場簽約。
在峰會啟動儀式上，中國科學院院士、浙江大學教授楊德仁，中國工程院院士、中國有研科技集團有限公司教授級高級工程師、首席科學家黃小衛(wèi)，北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理康勁等20余位半導體材料領(lǐng)域著名專家、學者、頂級企業(yè)家及業(yè)界精英代表，圍繞半導體材料技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等內(nèi)容作主旨報告，并且就行業(yè)熱點問題開展積極廣泛的交流與研討。
目前，半導體產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為現(xiàn)代社會的基礎(chǔ)，也成為支撐我國數(shù)字經(jīng)濟和智能制造發(fā)展的重要支柱。德州現(xiàn)有新一代信息技術(shù)規(guī)上企業(yè)123家，去年實現(xiàn)主營收入近300億元，其中半導體規(guī)上企業(yè)10家，實現(xiàn)營收70億元，近五年來，半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長近20%。
德州天衢新區(qū)是山東省布局的四大新區(qū)之一，被賦予打造“京津冀協(xié)同發(fā)展先行區(qū)、魯北智慧活力新城區(qū)、新能源新材料產(chǎn)業(yè)示范基地”功能定位，天衢新區(qū)依托有研集團集成電路用8英寸和12英寸硅片、高純?yōu)R射靶材等項目，正在全力打造全國重要的“集成電路關(guān)鍵材料基地”，目前產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了區(qū)域性的特色產(chǎn)業(yè)集群。
與會期間，德州還舉辦了12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目通線量產(chǎn)儀式。
