重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃
（2023—2027年）
為進一步提升我市集成電路產(chǎn)業(yè)封測能力，形成集成電路產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建設更具競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，助力打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系，結(jié)合我市實際，制定本行動計劃。
一、總體要求
（一）發(fā)展思路及路徑。
持續(xù)優(yōu)化集成電路封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快集聚壯大市場主體，超前布局先進封測未來方向，推動全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)做大規(guī)模、提升能級，為我市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
——強化上下游配套，壯大封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模。增強晶圓代工能力，吸引封測企業(yè)聚集，壯大OSAT（委外半導體封測）企業(yè)規(guī)模。依托市內(nèi)化工基礎，提升材料、框架等下游產(chǎn)品配套能力，孵化培育一批本土封測裝備、材料企業(yè)。
——強化應用牽引，做精特色封測產(chǎn)業(yè)。發(fā)揮我市智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、電子信息等支柱產(chǎn)業(yè)的牽引作用，構(gòu)建特色封測研發(fā)及服務體系，孵化培育一批功率半導體、硅光芯片、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器龍頭封測企業(yè)。
——緊扣技術(shù)發(fā)展趨勢，布局先進封測產(chǎn)業(yè)。加大招商引資力度，引進一批先進封測企業(yè)來渝落地發(fā)展。加快先進封測技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新平臺建設，鼓勵在渝企業(yè)開展先進封測技術(shù)布局。
（二）發(fā)展目標。
到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元；新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上；化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領先；集成電路封測能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產(chǎn)業(yè)集群。
二、重點任務
（一）培育壯大封測市場主體。
1﹒持續(xù)壯大傳統(tǒng)封測企業(yè)規(guī)模。大力支持我市總部型封測企業(yè)做大規(guī)模、提升工藝水平及服務能力，推動我市現(xiàn)有封測龍頭企業(yè)上市融資，提高市場競爭力及影響力。對接引進國內(nèi)外封測龍頭企業(yè)，帶動集聚一批封測企業(yè)來渝落地發(fā)展。鼓勵我市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的設計、制造龍頭企業(yè)發(fā)揮引領作用，招引一批封測企業(yè)來渝配套發(fā)展。支持獨立測試分析服務企業(yè)或機構(gòu)做大做強，與大型封裝企業(yè)形成互補。〔責任單位：市經(jīng)濟信息委、市招商投資局，有關區(qū)縣（自治縣，以下簡稱區(qū)縣）政府〕
2﹒培育壯大特色封測企業(yè)。強化應用場景牽引，面向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、電子信息、先進制造等支柱產(chǎn)業(yè)，重點圍繞特色芯片高可靠性、定制外形的封測需求，積極培育車規(guī)級汽車芯片、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器等特色封測企業(yè)。支持特色封測企業(yè)持續(xù)開展工藝升級、技術(shù)迭代、驗證優(yōu)化，打造一批“專精特新”“小巨人”企業(yè)。鼓勵引導特色封測企業(yè)與終端用戶企業(yè)聯(lián)合開展特色芯片最終測試驗證，研究制定封測標準，發(fā)揮對封測產(chǎn)業(yè)的示范、引領、帶動作用。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市國資委、市市場監(jiān)管局、市招商投資局，有關區(qū)縣政府）
3﹒加快引進先進封測龍頭企業(yè)。大力吸引國內(nèi)外封測龍頭企業(yè)來渝建設先進封裝測試生產(chǎn)線，支持存量企業(yè)提升先進封測研發(fā)制造能力，搶占未來封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。支持先進封測技術(shù)研發(fā)中心建設，加大晶圓級、系統(tǒng)級、模塊級等先進封測核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新力度。聚焦先進封測需求，加大研發(fā)創(chuàng)新支持力度，通過“揭榜掛帥”“賽馬比拼”等方式開展核心技術(shù)攻關。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市科技局、市市場監(jiān)管局、市招商投資局，有關區(qū)縣政府）
（二）延伸產(chǎn)業(yè)鏈條。
4﹒推進封測環(huán)節(jié)融合拓展。支持先進封測、特色封測向集成電路設計和制造等中上游環(huán)節(jié)延伸融合發(fā)展，開發(fā)高效協(xié)同的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)。支持模組生產(chǎn)企業(yè)向前端芯片封測業(yè)務拓展、芯片封測企業(yè)向后端模組生產(chǎn)業(yè)務延伸，打造更加完備的集成電路下游制造環(huán)節(jié)。（責任單位：市科技局、市經(jīng)濟信息委，有關區(qū)縣政府）
5﹒拓展封測產(chǎn)業(yè)前端需求。大力爭取晶圓代工龍頭和高端設計企業(yè)來渝布局，鼓勵IDM（垂直整合制造）企業(yè)對外開放制造產(chǎn)能、委外半導體封測，擴大封測產(chǎn)業(yè)前端需求，壯大集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模，顯著增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，帶動集成電路設計、制造、封測、材料、設備全面發(fā)展。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市招商投資局，有關區(qū)縣政府）
6﹒加快完善封測后端配套產(chǎn)業(yè)。依托我市化工產(chǎn)業(yè)基礎，加快封裝基板、引線框架等封裝材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，實現(xiàn)材料本土化生產(chǎn)，降低封裝材料成本。大力引進和培育技術(shù)領先的集成電路封測設備企業(yè)，鼓勵封測企業(yè)和設備企業(yè)共同研發(fā)特色封測設備，強化封測相關設備保障。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市招商投資局，有關區(qū)縣政府）
（三）加快完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。
7﹒優(yōu)化園區(qū)承載環(huán)境。調(diào)整優(yōu)化存量園區(qū)規(guī)劃布局，在交通物流便利、產(chǎn)業(yè)配套齊備的區(qū)域打造封測企業(yè)集聚區(qū)。出臺利用存量園區(qū)發(fā)展封測產(chǎn)業(yè)的配套措施，加快實施收儲改造，打造適合封測企業(yè)入駐的園區(qū)載體。簡化入駐流程，對新入駐的封測企業(yè)給予租金減免、購房裝修、水電氣訊等政策支持。（責任單位：有關區(qū)縣政府）
8﹒打造一站式公共服務平臺。建設集成電路快速封裝、檢測認證等公共服務平臺，面向中小微封測企業(yè)提供封測技術(shù)研發(fā)、試用驗證、仿真測試、創(chuàng)新應用等服務。鼓勵IDM企業(yè)對外開放封裝測試能力。引導檢驗檢測龍頭企業(yè)面向中小微企業(yè)拓展集成電路封測業(yè)務領域。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市國資委、市市場監(jiān)管局，有關區(qū)縣政府）
9﹒著力培育封測技能型人才。統(tǒng)籌各類院校、企業(yè)等資源，鼓勵企業(yè)、高校及行業(yè)協(xié)會合作建設集教育、培訓及研究于一體的封測人才培養(yǎng)平臺，大力培養(yǎng)封測技能型人才。引導行業(yè)協(xié)會組織牽頭開展技能培訓、技術(shù)交流等活動，提高重慶集成電路封測產(chǎn)業(yè)人才專業(yè)化技能。強化人力資源政策向封測產(chǎn)業(yè)傾斜，對封測技能型人才培養(yǎng)培訓、招工用工給予補貼。（責任單位：市教委、市人力社保局，有關區(qū)縣政府）
10﹒強化金融扶持。充分運用重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，鼓勵支持有條件的區(qū)縣設立集成電路封測產(chǎn)業(yè)引導資金，推動集成電路封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育和重大項目引進工作。積極探索產(chǎn)業(yè)基金投資新模式，促進產(chǎn)業(yè)與資本深度融合。鼓勵各類金融機構(gòu)加大對集成電路封測企業(yè)的信貸支持力度，支持金融機構(gòu)推出符合集成電路封測企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品。（責任單位：市國資委、人行重慶市分行、國家金融監(jiān)督管理總局重慶監(jiān)管局，有關區(qū)縣政府）
三、保障措施
（一）加強組織領導。
充分發(fā)揮重慶市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)工作專班（辦公室設在市發(fā)展改革委）作用，統(tǒng)籌推進全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展，督促推動相關項目落地建設，定期督導評估相關政策落實和任務完成情況。強化市、區(qū)縣協(xié)調(diào)聯(lián)動，有關區(qū)縣政府要明確工作目標、工作任務、進度安排和保障措施，共同推動本行動計劃各項任務落實。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市科技局、市財政局、市國資委，有關區(qū)縣政府）
（二）加大政策支持力度。
1﹒企業(yè)培育支持方面。對實際到位投資在5億元以上的集成電路封測類企業(yè)，按照企業(yè)貸款利息（中國人民銀行基準利率）50%的比例，給予最高不超過2000萬元的貼息支持。對開放產(chǎn)能為行業(yè)企業(yè)提供封裝測試服務的集成電路封裝測試企業(yè)，按照封測費用5%的比例給予資金支持，對單個企業(yè)年度支持總額最高不超過200萬元。鼓勵有條件的區(qū)縣對年度營收首次有較大突破的集成電路先進封測企業(yè)予以一定獎勵。（責任單位：市經(jīng)濟信息委，有關區(qū)縣政府）
2﹒平臺建設支持方面。對為封測企業(yè)提供芯片測試與驗證等公共服務的市級集成電路公共服務平臺，根據(jù)平臺運行服務情況，按不超過企業(yè)運營費的10%給予獎勵，對單個企業(yè)的獎勵資金每年最高不超過400萬元。支持有條件的區(qū)縣建設集成電路產(chǎn)業(yè)集群公共服務綜合體，并根據(jù)項目總投資規(guī)模給予一定比例或者額度的補助。（責任單位：市經(jīng)濟信息委，有關區(qū)縣政府）
（三）加強企業(yè)服務保障。
強化土地廠房支持，對集成電路封測產(chǎn)業(yè)項目新增建設用地的，優(yōu)先保障用地指標。切實保障集成電路封測企業(yè)對電、水、氣等生產(chǎn)要素的需求，對符合條件的企業(yè)納入直供電交易范疇。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市規(guī)劃自然資源局，有關區(qū)縣政府）
重慶市人民政府辦公廳????????
2023年12月29日??????????
