2024年4月29日，立研半導體常州產業(yè)基地項目啟動暨半導體基金簽約儀式在金壇華羅庚高新區(qū)舉行。
該項目是2024年江蘇省重大項目，計劃總投資1億美元，總用地面積75畝，新建生產廠房、綜合樓、半導體產業(yè)研究院及附屬用房等，計劃2026年建成投產，項目達產后將實現(xiàn)年銷售收入10億元。同時引入全球高端技術人才和半導體產業(yè)上下游企業(yè)，推動金壇半導體產業(yè)集聚化、鏈條化發(fā)展。
項目投資方日本立川技研株式會社是集研發(fā)制造、技術服務于一體的專業(yè)半導體先進制程和精密檢測設備制造企業(yè)，與松下、京瓷、索尼等知名廠商保持深入合作。
現(xiàn)場還舉行了立研半導體大家創(chuàng)投基金簽約儀式，將依托大家投控強大的股東支持，攜手豐富的產業(yè)資源，采用“產業(yè)+金融”雙視角，為立研半導體常州產業(yè)基地項目注入新動能。
