2024年9月11日上午，2024北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在北京經(jīng)開區(qū)（北京亦莊）開幕。
北京市已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，擁有涵蓋“設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、零部件及材料”的完備產(chǎn)業(yè)鏈條，呈現(xiàn)出以設(shè)計(jì)和制造為引領(lǐng)，裝備強(qiáng)勢(shì)支撐，封測(cè)加速成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。未來，北京將繼續(xù)以高質(zhì)量完成國家重大戰(zhàn)略需求為使命，以實(shí)現(xiàn)集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控為目標(biāo)，在更大范圍內(nèi)，更高層次、更深程度地推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快實(shí)現(xiàn)向產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中高端攀升，全面推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
2024北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)以“攜手迎機(jī)遇同芯促發(fā)展”為主題，由中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京集成電路學(xué)會(huì)、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司、SEMI China主辦，同期舉行學(xué)術(shù)論壇和博覽會(huì)。
學(xué)術(shù)論壇包含1場(chǎng)高峰論壇和11場(chǎng)專題分論壇，91位院士專家大咖將圍繞產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)向和技術(shù)創(chuàng)新成果展開一場(chǎng)極具權(quán)威性、專業(yè)性、前瞻性的高水平學(xué)術(shù)交流。論壇聚焦IC制造發(fā)展、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、設(shè)備、材料、零部件、工廠建設(shè)、綠色發(fā)展等重要領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
博覽會(huì)面積近萬平方米，完整展示當(dāng)下集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。參展單位涵蓋科研院所、行業(yè)組織以及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、零部件、廠務(wù)建設(shè)等全產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)華大九天、摩爾線程、北方華創(chuàng)、京儀、科華微等共130余家。
