深圳天羿科技有限公司成立，注冊(cè)資本10萬(wàn)元，法定代表人周昌慧，由杭州宇樹(shù)科技有限公司全資持股。該公司主要經(jīng)營(yíng)范圍包括：智能機(jī)器人研發(fā)與銷售、工業(yè)機(jī)器人銷售、服務(wù)消費(fèi)機(jī)器人制造與銷售等。除深圳天羿科技有限公司外，宇樹(shù)科技還對(duì)外投資3家公司，包括杭州宇樹(shù)機(jī)器人有限公司、北京靈翌科技有限公司、上海高羿科技有限公司。
2025年3月5日晚間，寶通科技發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告稱，前期與云深處、宇樹(shù)科技、木蟻機(jī)器人等多個(gè)機(jī)器人公司都開(kāi)展過(guò)交流，未來(lái)也歡迎更多的機(jī)器人公司與我們合作，共同推動(dòng)機(jī)器人在工業(yè)場(chǎng)景的創(chuàng)新與落地。目前選擇的是與宇樹(shù)科技開(kāi)展合作，合同已經(jīng)進(jìn)入簽約流程，除了明確采購(gòu)合作的型號(hào)，也就機(jī)器人在工業(yè)場(chǎng)景聯(lián)合開(kāi)發(fā)及應(yīng)用項(xiàng)目達(dá)成一致意見(jiàn)。
2025年3月4日，德邦科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域，可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開(kāi)始向杭州宇樹(shù)科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響很小。
