2025年7月4日，浙江晶盛機電股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在馬來西亞檳城柏淡（Bertam）科技園舉辦新廠房奠基儀式，項目聚焦填補馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——先進晶圓制造能力的空白。
該新廠區(qū)占地面積達40000平方米，預(yù)計將在未來一年內(nèi)啟動建設(shè)。根據(jù)規(guī)劃，項目一期完工后，將實現(xiàn)年產(chǎn)24萬片8英寸碳化硅晶圓的產(chǎn)能。這些高性能SiC晶圓 廣泛應(yīng)用于電動汽車充電器、電信基站電源系統(tǒng)等高增長電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
馬來西亞正日益成為全球企業(yè)分散生產(chǎn)風(fēng)險、強化供應(yīng)鏈韌性的重要戰(zhàn)略支點。尤其在檳城，其吸引了包括英特爾、英飛凌在內(nèi)的300多家企業(yè)入駐，涵蓋從封裝、測試到材料供應(yīng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉，檳城作為全球半導(dǎo)體后端制造的關(guān)鍵樞紐，貢獻了馬來西亞80%的半導(dǎo)體產(chǎn)出，并負(fù)責(zé)全球40%微處理器裝配量，這顯著提升了物流效率與供應(yīng)鏈響應(yīng)速度。
作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨頭，英飛凌正持續(xù)擴建其位于馬來西亞居林（Kulim）的晶圓廠。其全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠一期項目已于2024年8月8日正式啟動運營，專注于SiC及氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體的生產(chǎn)。英飛凌計劃在此投資高達70億歐元，預(yù)計該工廠將于2025年開始量產(chǎn)，并在第二階段建設(shè)完成后成為全球最大的200毫米SiC功率半導(dǎo)體晶圓廠。
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）則很早在馬來西亞柔佛州麻坡（Muar）建立了一個先進的組裝和測試基地，專注于生產(chǎn)復(fù)雜、高可靠性的封裝產(chǎn)品，包括汽車應(yīng)用產(chǎn)品。據(jù)悉，該工廠引入了新的PLP-DCI（面板級封裝直接銅互連）技術(shù)生產(chǎn)線，旨在提升封裝性能，支持包括碳化硅（SiC）在內(nèi)的各類功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的后端工藝。
英特爾于2021年底宣布在馬來西亞投資70億美元，擴建全新的先進封裝廠。該廠將成為英特爾全球最大的先進封裝線之一，這項大規(guī)模、持續(xù)性的投資旨在顯著提升英特爾在馬來西亞的先進封裝能力，并為包括SiC在內(nèi)的高性能芯片提供關(guān)鍵的后端處理支持。
作為全球領(lǐng)先的封測大廠，日月光于2022年11月宣布在馬來西亞檳城擴建新的半導(dǎo)體封測廠，并計劃于2025年完工。該項目專注于高需求產(chǎn)品如銅片橋接和影像傳感器封裝，其對電源芯片封裝的關(guān)注與SiC器件的下游需求緊密相關(guān)。
德州儀器于2023年2月宣布在馬來西亞吉隆坡和馬六甲分別興建兩座半導(dǎo)體封測廠，投資額高達146億令吉（約合33億美元）。這項投資旨在大幅擴大其內(nèi)部制造和組裝測試能力，以滿足全球客戶的長期需求。美光科技于2023年9月在馬來西亞檳城開設(shè)了其第二家先進組裝和測試工廠，初期投資總額達10億美元。此舉顯著提升了美光在存儲器領(lǐng)域的先進制造能力，也進一步豐富了馬來西亞的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
