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世運電路2025年8月26日公告稱，公司或控股子公司擬投資建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項目，投資金額為15.00億元，預(yù)計2025年下半年動工建設(shè)，2026年中開始投產(chǎn)。項目主要產(chǎn)品為芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品和高階HDI電路板產(chǎn)品，設(shè)計產(chǎn)能為66萬平方米/年。