近日，博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目開工儀式在梅江區(qū)舉行，擴建項目位于梅州市經濟開發(fā)區(qū)東升工業(yè)園，計劃總投資約30億元，占地總面積282.7畝，建成投產后年產高端印制電路板360萬平方米。
主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板和軟硬結合板等，將應用于5G、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。該項目立足于建設具有國際競爭力的數(shù)字化智能工廠，打造兼具“四平臺一高地”的行業(yè)智能制造標桿示范項目。項目擬分兩期建設，首期擬投資20億元，預計2023年12月竣工投產；二期擬投資10億元，預計2025年12月竣工投產。
